Pâte thermique

Modèle: MX-4
Poids brut: 0,029kg
Objet applicable: emballage du chipset
Volume: 100 mm * 160 mm * 10 mm

Caractéristiques
1. Le MX-4 convainc tout le monde avec sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.
2 Mieux que le métal liquide: composé de microparticules de carbone qui conduisent à une conductivité thermique extrêmement élevée. Il garantit que la chaleur générée par le processeur ou le GPU se dissipe efficacement.
3 Composé thermique: La formule MX-4 de l'édition 2019 garantit une dissipation de chaleur exceptionnelle des composants et admet la stabilité nécessaire pour pousser votre système à sa limite.
4 Application sécurisée: La MX-4 2019 est sans protection et non conductrice, éliminant le risque de risque de croisement, ajoutant le circuit à la fin du métal et non conducteur, à éliminer le risque de risque Cartes CPU et VGA.
5 Grande durabilité: Contrairement au composé thermique en métal et en silicium, l'édition MX-4 2019 ne fait pas de compromis avec le temps. Une fois appliqué, vous n'avez pas besoin de le réappliquer, car il durera au moins 8 ans.

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